项目名称: 昆山彩晶电脑主厂房

工程性质: 数码相机, 厂房

项目规模: 37,600 平方米

项目地点: 苏州昆山

完工时间： 2003/06

工程名称：微盟（微星）电子昆山厂房I-1、I-2期 

工程类型：工业/高科技,主机板制造厂

完成日期：2002年10月

工程地点：昆山

介绍：微盟(微星)电子江苏昆山总部研发中心占地面积225，000平方米， 位于江苏省昆山市经济开发区。 该中心主要负责开发生产笔记本电脑，电脑主机板，服务器,显示卡,汽车电子等

项目名称: 苏州和舰科技宿舍及商务中心

工程性质: 厂房生活区

项目规模: 37,000

项目地点: 苏州

完工时间： 2002/06

项目名称：上海中芯国际半导体二期

项目性质：工业生产/IC制造厂

完工时间：2002年6月

项目地点: 上海

规模: 建筑面积15，000平方米

项目介绍：上海中芯国际半导体二期位于上海浦东新区， 建筑面积达15，000平方米， 向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。

工程名称： 百稼科技（苏州）有限公司

工程地点： 苏州

工程规模：4000 ㎡

工程性质： PCB厂房

 完工日期： 2002/6

项目名称: 强茂电子科技厂房

项目规模: 33000平方米

项目地点： 江苏无锡

工程性质： 工业厂房， IC整流器

完成时间： 2002/05

强茂电子科技厂房，位于江苏省无锡市新区汉江路8号，于2000年初投产，厂房占地面积7万多平方米。主要从事半导体整流器、特殊整流器等高技术产品的研制、开发和生产。

项目名称: 昆山微盟(微星)电子江总部研发中心

项目规模: 25,000 平方米

项目地点： 昆山

项目类别：工业， 主机板制造厂

完成时间：2002/04

微盟电子(昆山)有限公司为台湾微星科技于2001年12月在中国大陆的子公司。占地50万余平方米（约750亩）， 其位于江苏省苏州市昆山经济技术开发区。主营项目为研发生产笔记本电脑、电脑主机板、工业服务器、显示卡、汽车电子等。

 项目名称: 台湾台北南港软件园区

项目规模: 480,000平方米

国际建筑师: 日本NIKKEN SEKKEI(日建設計)

项目地点: 台湾南港

完成时间: 2009/10

林声: 机电方案/初设/施工图设计

南港软件园区即“南港软件工业园区”是位于台湾台北南港行政区之内的智慧型工业园区，主要营运目标及远景是专门建立台湾资讯软件及资讯知识密集工业的处所，并逐渐发展成为“亚太软件中心”，目前是台湾第一、规模最大的软件产业育成中心。